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【开催案内】半导体基板に関するセミナー (2025.07.04开催)
掲载日2025.05.14
イベント
颈-厂叠事业化プラットフォームでは、分子接合技术（颈-厂叠法）と机能树脂设计技术をものづくり分野に幅広く展开し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを创出することを目指しています。
このたび、岩手大学分子接合技术研究センターでは、i-SB事業化プラットフォームの中核组织として、半導体基板に関するセミナーを開催します。
日时
2025年7月4日（金） 13:00～17:00
会场
岩手大学 地域協創推進棟（A17）2階セミナー室（207室）
（オンライン（窜翱翱惭）配信あり）
プログラム
- 「半导体パッケージの基础から最新まで」（90分）
馬場 伸治 ?（Amkor Technology Japan, Inc. R&D Center） - 「高周波絶縁材料の绍介
～低诱电シリカおよび低诱电マクロモノマー（商品名厂狈贰颁罢翱狈）を中心に～」（60分）
荒井 亨 ?（デンカ株式会社 电子?先端プロダクツ部门 事业推进部） - 「溶媒可溶性シクロオレフィンポリマー（商品名颁翱笔尝鲍厂）について」（60分）
穴田 亘平 ?（住友ベークライト株式会社 贬笔笔技术开発研究所）
参加费
10,000円（消费税込?资料付き）
申込方法
事前申込制
以下の参加申込フォームよりお申し込みください。
【申込期限：2025年6月27日（金）】
その他
- セミナー終了後5～6営業日をめどに参加费の請求書をメールでお送りします。
請求書に記載の期限までに、参加费のお振り込みをお願いします。 - 窜辞辞尘での参加者には、6月30日以降に、ミーティングリンクを送付します。
- 講演会场は【岩??学マップのA17】です。（理?学部正門から徒歩2分程度）
主催：岩手大学分子接合技术研究センター
共催：颈-厂叠事业化プラットフォーム（运営主体：岩手大学、岩手県、岩手県工业技术センター、いわて产业振兴センター）
东北ポリマー恳话会、滨狈厂ポリマー研究会
本件に関する问い合わせ先
岩手大学分子接合技术研究センター事務局 （岩手大学研究?地域连携課）isb-office@iwate-u.ac.jp