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【开催案内】半导体材料に関するセミナー（日本台湾半导体交流セミナー第3回） (2024.10.18开催)
掲载日2024.09.20
イベント
岩手大学分子接合技术研究センターは、颈-厂叠事业化プラットフォームの中核组织として、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、当センターでは、日本公司と台湾公司の交流を目的に、半导体材料に関するセミナーを开催します。
日时
2024年10月18日（金） 14:00～18:00（日本時間）
开催方法
オンライン（逐次通訳つき）
プログラム
- 14:00-14:50
- 半导体パッケージング用导电材料?ペースト、接着剤、ソルダーレジスト?
国森企業股份有限公司開発部マネージャー 張豐哲（Chang Feng Che）
- 半导体パッケージング用导电材料?ペースト、接着剤、ソルダーレジスト?
- 15:00-17:00
- 叁菱ケミカルの半导体向け材料?次世代通信向けフィルム
三菱ケミカル（株） 機能性エレクトロニクスグループマネージャー 加藤知希（Kato Tomoki）
三菱ケミカル（株） 導体＆電池アプリケーショングループマネージャー 西田怜（Nishida Ryo）
（株）新菱ウエハデバイス本部マネージャー 尾前聡一朗（Omae Souichirou ）
三菱ケミカル（株） スペシャリティフィルムズテクノロジーセンターマネージャー 鈴木星冴（Suzuki Seigo）
- 叁菱ケミカルの半导体向け材料?次世代通信向けフィルム
- 17:10-18:00
- ディスプレイ光学接着剤および半导体プロセス用テープ接着剤
南寳先進材料股份有限公司マーケティング部長 林億昌（Lin Yi Chang）
- ディスプレイ光学接着剤および半导体プロセス用テープ接着剤
参加费
2,000円（消费税込?资料付き）
参加申込方法
以下の参加申込フォームよりお申し込みください。
【申込期限：2024年10月11日（金）】
- セミナー終了後、5営業日以内に、参加费の請求書をメールでお送りします。請求書に記載の期限までに（2024年11月末日を予定）、参加费のお振り込みをお願いします。
- 参加者には、10/11以降（申込期限以降）、ミーティングリンクをお送りします。
主催
（日本側）岩手大学分子接合技术研究センター
（台湾侧）叁建产业情报社（厂鲍惭碍贰狈）（台湾日本交流事业）
共催
颈-厂叠事业化プラットフォーム
（运営主体：岩手大学、岩手県、岩手県工业技术センター、いわて产业振兴センター）
后援
滨狈厂ポリマー研究会、东北ポリマー恳话会
本件に関する问い合わせ先
岩手大学分子接合技术研究センター事務局 （岩手大学研究?地域连携課）isb-office@iwate-u.ac.jp