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【开催案内】「次世代半导体パッケージに関するセミナー（日本台湾半导体交流セミナー）」について (2024.05.16开催)
掲载日2024.04.05
イベント
岩手大学分子接合技术研究センターは、i-SB事業化プラットフォームの中核组织として、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、当センターでは、日本公司と台湾公司の交流を目的に、次世代半导体パッケージに関するセミナーを开催します。
日时
2024年5月16日（木） 14:00～18:10（日本時間）
开催方法
オンライン（逐次通訳つき）
プログラム
- 础滨製品による认証プロセスおよび设计事例
元UL Solutions Taiwan 陳 立閔（Benjamin Chen） - 先端的な半导体3顿パッケージング技术の现状と今后の展开
国立台湾科技大学 客員教授（元鴻海精密工業） 賴 文政（Wen-Cheng Lai） - 半导体パッケージ材料の开発动向
味の素ファインテクノ（株）研究開発部 マネージャー 依田 正応（Masanori Yoda）
参加费
无料
参加申込
下记参加申込フォームよりお申し込みください。
【申込期限：2024年5月10日（金）】
本件に関する问い合わせ先
分子接合技术研究センター事務局 （岩手大学研究?地域连携課）isb-office@iwate-u.ac.jp